1.完成模擬電路和芯片的設(shè)計、仿真，設(shè)計文檔撰寫；

2.指導(dǎo)版圖的布局布線，提高版圖設(shè)計的效率和提升品質(zhì)；

3.協(xié)助產(chǎn)品測試、調(diào)試和應(yīng)用；

4.指導(dǎo)初級模擬設(shè)計人員工作，撰寫詳細(xì)設(shè)計文檔。

1.微電子或電子工程類專業(yè)，7年以上工作經(jīng)驗；

2.電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷；

3.了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識，有扎實的電磁場理論知識；

4.5年以上混合信號芯片設(shè)計經(jīng)驗，有開關(guān)電源、高壓驅(qū)動電路、ADC/DAC等芯片設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；

5. 熟練掌握cadence、Linux系統(tǒng)等相關(guān)設(shè)計工具及環(huán)境；

6. 具有團隊建設(shè)和項目管理經(jīng)驗。

1. 負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗證；

2. 配合市場部完成項目初始定義，主導(dǎo)項目技術(shù)可行性研究和立項；

3. 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計的要求；

4. 負(fù)責(zé)制定測試規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；

5. 協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題 。

1. 微電子相關(guān)專業(yè)，碩士或博士學(xué)位；

2. 有以下經(jīng)驗者優(yōu)先：

1）高精度band-gap，電流源，低噪聲高性能OPA，比較器，LDO，DCDC；

2）高性能模數(shù)，數(shù)模轉(zhuǎn)換，Pipeline，Sigma-Detla SAR；

3）對半導(dǎo)體器件（MOSFET，BJT）和相關(guān)工藝有比較深入準(zhǔn)確的理解；

4）熟悉layout設(shè)計，能獨立完成版圖floor plan，關(guān)鍵電路版圖設(shè)計，DRC，LVS，LPE相關(guān)驗證；

5）熟練掌握實驗室測試，熟悉示波器，頻譜儀，audio analyzer digital analyzer等儀器測試應(yīng)用，能獨立完成芯片的性能測試；

6）有獨立分析，解決問題的能力，有理解應(yīng)用，獨立解決芯片應(yīng)用中遇到的相關(guān)問題的能力。

1. 參與電源類產(chǎn)品的設(shè)計，進(jìn)行模塊級和芯片級設(shè)計，仿真以及測試；

2. 根據(jù)客戶要求，進(jìn)行產(chǎn)品可行性研究和立項，定義/更改技術(shù)要求和規(guī)范；

3. 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計；

4. 負(fù)責(zé)制定測試規(guī)范，與測試工程師共同解決測試過程中遇到的問題；

5. 協(xié)助應(yīng)用工程師解決客戶應(yīng)用上遇到的問題。

1. 正向設(shè)計過DC/DC，LDO, Charger, Charge pump等電源管理芯片；

2. 熟悉DC/DC(Buck,Boost,Buck/Boost)電路架構(gòu)，能夠進(jìn)行DC/DC理論推導(dǎo)和建模；

3. 熟悉電池管理芯片的架構(gòu)及原理；

4. 對半導(dǎo)體器件及工藝有比較深入的了解，熟悉并深刻理解BCD工藝；

5. 具備規(guī)劃電源類產(chǎn)品layout floor plan的能力；

6. 熟悉電源管理產(chǎn)品PCB的設(shè)計及系統(tǒng)板測試；

7. 具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，良好的團隊意識和合作精神。

1.針對現(xiàn)有工藝器件，解決電路設(shè)計過程中的器件問題；

2.根據(jù)技術(shù)路線圖和designer的要求，從事相關(guān)工藝和器件（BCD/CMOS/BJT/ESD等）的開發(fā)和優(yōu)化；

3.設(shè)計Testkey, 優(yōu)化設(shè)計方案，組織DOE流片測試，完成相關(guān)電學(xué)特性驗證，確定器件關(guān)鍵Design Rule尺寸值，協(xié)助QR完成可靠性驗證；

4.器件性能Sensitivity的評估及驗證；

5.上級交辦的其他事宜。

1.碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、材料、化學(xué)工程、物理等相關(guān)專業(yè)；

2.具有較強的BCD 相關(guān)器件研發(fā)能力；精通半導(dǎo)體器件原理，熟悉集成電路制造工藝流程，熟練進(jìn)行實驗設(shè)計及數(shù)據(jù)分析；

3.具有器件開發(fā)、電路設(shè)計，F(xiàn)AB 廠 TD device 工作經(jīng)驗者優(yōu)先；

4.具備一定學(xué)習(xí)理解能力、判斷分析能力，能熟練使用office等軟件，有行業(yè)相關(guān)的英文讀寫能力；

5.工作態(tài)度認(rèn)真，有團隊精神，交流溝通積極。

1.負(fù)責(zé)項目signoff必須的自動化腳本，輔助設(shè)計腳本開發(fā)，設(shè)計環(huán)境運維腳本開發(fā)；

2.負(fù)責(zé)模擬電路/版圖設(shè)計過程中所使用EDA軟件的技術(shù)支持，能夠根據(jù)需求進(jìn)行二次開發(fā)；

3.通過 Python , Skill , Perl , Tcl 等開發(fā)自動化腳本，以提高 EDA 工具使用自動化程度；

4.設(shè)定項目環(huán)境，使用項目管理軟件維護項目數(shù)據(jù)庫；

5.安裝PDK，管理PDK，PDK二次開發(fā)；

6.與EDA供應(yīng)商溝通；

7.上級交辦的其他事宜。

1.本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉IC設(shè)計流程及相關(guān)工具（Cadence,Calibre,Spectre)；

3.熟悉模擬芯片設(shè)計或者版圖設(shè)計流程；

4.具有2年以上的 EDA設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗。

一、產(chǎn)品全生命周期管理

1.配合產(chǎn)品定義規(guī)劃產(chǎn)品路線，競品分；

2.管理量產(chǎn)產(chǎn)品成本優(yōu)化，供應(yīng)鏈優(yōu)化；

3.管理產(chǎn)品相關(guān)文檔；

4.負(fù)責(zé)安規(guī)認(rèn)證。

二、市場推廣與生態(tài)建設(shè)

1.制定定價、庫存及推廣策略，組織FAE/Sales團隊培訓(xùn)，開發(fā)參考設(shè)計及解決方案；

2.根據(jù)市場需求，對接運營部門規(guī)劃產(chǎn)能。

• 5年以上模擬芯片領(lǐng)域經(jīng)驗，電子工程/微電子/通信類碩士及以上學(xué)歷；

• 熟悉芯片開發(fā)全流程（設(shè)計、封測、量產(chǎn)）及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE、ITU-T）；

• 熟悉競品分析模型及市場動態(tài)（如伺服電機，光伏逆變，儲能，服務(wù)器電源等）；

• 有電源/接口電路/隔離等產(chǎn)品方向的AE技術(shù)支持經(jīng)驗或光伏/電源相關(guān)芯片產(chǎn)品線管理經(jīng)驗優(yōu)先；

• 具備良好的跨部門協(xié)作能力，可高效協(xié)調(diào)研發(fā)、市場、銷售資源；

• 擅長數(shù)據(jù)分析，用數(shù)據(jù)驅(qū)動決策思維，進(jìn)行優(yōu)先級排序及風(fēng)險管控。

1.參與公司IC產(chǎn)品的系統(tǒng)驗證工作，協(xié)助IC設(shè)計人員完成芯片DEBUG，定義產(chǎn)品新的功能性能，協(xié)助工程設(shè)計人員完成產(chǎn)品成品批量測試驗證；

2.分析和處理客戶芯片級以及應(yīng)用電路問題，芯片失效分析并定位根源；

3.協(xié)助銷售人員做市場推廣，支持客戶端應(yīng)用設(shè)計，根據(jù)客戶需求設(shè)計產(chǎn)品及應(yīng)用方案，設(shè)計產(chǎn)品規(guī)格及各測試方案；

4.負(fù)責(zé)分析競爭對手產(chǎn)品的優(yōu)缺點；

5.撰寫Datasheet, User guide，Application Note等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

6.上級交辦的其他事宜。

1.5年以上工作經(jīng)驗，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.有驅(qū)動、電源、隔離、接口、信號鏈等任一產(chǎn)品驗證經(jīng)驗皆可：

3.具備較好的硬件基礎(chǔ)，能對常見的硬件失效進(jìn)行分析；

4.熟悉實驗室各種儀器使用，例如示波器，電源，信號發(fā)生器，頻譜儀等；

5.良好的語言表達(dá)、協(xié)調(diào)溝通、團隊合作能力；

6.熟悉單片機，ARM，F(xiàn)GPA程序開發(fā)者優(yōu)先；

7.有自動化測試開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。